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球形二氧化硅,也叫球形硅微粉,是以二氧化硅(SiO₂)为主要成分的无定形粉体,颗粒呈规整球形。采用火焰熔融法、等离子体球化工艺制得,颗粒表面光滑无棱角,具备优异的流动性,填充效率高,质量填充率可达到 90% 以上。
低应力与高耐磨:球形结构使应力集中仅为角形粉的60%,大幅降低树脂体系粘度,减少对模具的磨损,提升产品强度与良品率。
低热膨胀系数:线性膨胀系数极低(约0.5×10⁻⁶/K),使复合材料的热膨胀特性高度接近单晶硅,保障电子元器件的热稳定性。
高纯与高绝缘:纯度可达电子级(99.9%以上),具备极低的放射性元素含量、优异的介电性能及耐电弧绝缘特性。
半导体与集成电路:作为环氧塑封料(EMC)、底部填充胶的关键填料,保护芯片并提升散热与可靠性。
高性能覆铜板(CCL):降低基板热膨胀率与吸潮性,提高耐热性及高频信号传输的稳定性。
涂料与薄膜:用作抗刮擦涂料的耐磨剂、光扩散膜的光散射剂,以及BOPP等薄膜的开口剂。

