咨询电话:
13403113688

高纯球形二氧化硅 纳米 / 亚微米规格齐全 按需选型

文章来源:https://www.mcyunmu.com 发布时间:2026-07-21 浏览次数:9

高纯球形二氧化硅 纳米 / 亚微米规格齐全 按需选型 

球形二氧化硅,也叫球形硅微粉,是以二氧化硅(SiO₂)为主要成分的无定形粉体,颗粒呈规整球形。采用火焰熔融法、等离子体球化工艺制得,颗粒表面光滑无棱角,具备优异的流动性,填充效率高,质量填充率可达到 90% 以上。

核心性能优势:
  • 低应力与高耐磨:球形结构使应力集中仅为角形粉的60%,大幅降低树脂体系粘度,减少对模具的磨损,提升产品强度与良品率。

  • 低热膨胀系数:线性膨胀系数极低(约0.5×10⁻⁶/K),使复合材料的热膨胀特性高度接近单晶硅,保障电子元器件的热稳定性。

  • 高纯与高绝缘:纯度可达电子级(99.9%以上),具备极低的放射性元素含量、优异的介电性能及耐电弧绝缘特性。

主要应用领域:
  • 半导体与集成电路:作为环氧塑封料(EMC)、底部填充胶的关键填料,保护芯片并提升散热与可靠性。

  • 高性能覆铜板(CCL):降低基板热膨胀率与吸潮性,提高耐热性及高频信号传输的稳定性。

  • 涂料与薄膜:用作抗刮擦涂料的耐磨剂、光扩散膜的光散射剂,以及BOPP等薄膜的开口剂。

  • 20260730155150_10147


核心技术参数

表格
参数项目典型指标备注说明
化学成分SiO₂ ≥ 99.9%纯度可达电子级,放射性元素极低
粒径范围 (D50)0.3μm - 40μm支持亚微米、纳米级及多粒径混配定制
真密度2.20 g/m³堆积密度随粒径减小而降低
莫氏硬度6.0 - 7.0表面耐磨、抗刮擦性能优异
线性膨胀系数0.5 × 10⁻⁶ /K极低膨胀,接近单晶硅
热传导率1.1 W/(K·m)具备优良的导热散热性能
介电常数3.88 (1MHz)介质损耗极低 (0.0002)
折射率1.45 - 1.55与多数树脂体系相容性极佳
外观形貌白色粉末,规则球形

球形度极高,流动性好,无团聚

注:以上为常规理化参数,具体比表面积、吸油量及表面改性(亲水/疏水)指标可根据客户配方体系需求进行专属定制。


标签:

联系赛纳得

  • 联系人:李经理
  • 手机:13403113688
  • 销售QQ:1187490956
  • 微信号:13403113688
  • 邮箱:13403113688@163.com
  • 地址:石家庄新华区中华北大街298号
no cache
Processed in 0.523356 Second.