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球形硅微粉的主要用途有哪些1. 高端芯片封装(EMC)环氧塑封料是赛纳得3微米球形硅微粉最核心的应用阵地,在这一领域,球形硅微粉的填充比例高达60%至90%,几乎撑起了整个封装体的骨架。赛纳得3微米的 ...