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球形二氧化硅 油墨胶粘剂密封胶用好分散防沉淀球形硅微粉
球形二氧化硅 油墨胶粘剂密封胶用好分散防沉淀球形硅微粉
球形二氧化硅简介
球形二氧化硅也叫球形硅微粉，是以二氧化硅为主要成分、颗粒呈规整球状的高端无机粉体材料，纯度高、粒径均匀，是工业领域常用的功能性填料。
球形二氧化硅（球形硅微粉）技术参数
| 项目 | 参数指标 |
|---|---|
| 主要成分 | SiO₂，普通级≥99.6%；电子级≥99.9%；半导体超高纯级 99.99%‑99.999% |
| 物相结构 | 无定形（非晶态） |
| 外观 | 白色粉末 |
| 球化率 | ≥95%，高端产品≥98% |
| 球形度 | ≥0.95，高端≥0.97‑0.98 |
| 中位粒径 D50 | 0.1‑50μm 可定制（纳米‑微米级） |
| 真密度 | 2.20‑2.23 g/cm³ |
| 松装密度 | 0.7‑1.1 g/cm³ |
| 振实密度 | 1.2‑1.6 g/cm³ |
| 比表面积 | 0.8‑10 m²/g（随粒径减小增大） |
| 水分 | ≤0.05%（电子级）；普通级≤0.10% |
| pH 值 | 5‑7 |
| 白度 | ≥90 |
| 热膨胀系数 | 0.5‑0.7×10⁻⁶/℃ |
| 介电常数（1MHz） | 3.6‑3.9 |
| 质量填充率 | 树脂体系最高可达 90% 以上 |
| 杂质控制 | Fe₂O₃、Al₂O₃、Na、K 等金属杂质 ppm 级；半导体级 U、Th 放射性元素≤1‑2ppb |
| 制备工艺 | 火焰熔融法、等离子体球化法 |
一、主要特点
1、球形度好，颗粒圆润，流动性强，量大，能有效降低物料体系粘度
2、热膨胀系数低，耐热性优异，耐高温不易变形，尺寸稳定性
3、绝缘性能优良，介电性能稳定，防潮耐腐蚀，化学性质惰性稳定
4、硬度适中，抗刮，添加后可提升制品硬度与程度
5、杂质含量低，高纯级别金属离子少，满足电子行业使用标准
6、应力分散均匀，可减少产品开裂、翘曲现象，提升成品良品率
二、 主要用途
1、电子封装与覆铜板：这是球形二氧化硅最大的应用领域。它被大量用作环氧塑封料（EMC）和覆铜板（CCL）的关键填料。在芯片封装中，它能提供坚固的“铠甲”保护，防止开裂并提升散热与可靠性；在覆铜板中，则能提高基板的耐热性并改善信号传输质量，是5G通信、AI算力芯片等高端电子产品不可或缺的基础材料。
2、生物医药与色谱分离：介孔或特定结构的球形二氧化硅微球因具有高比表面积和均匀的孔道结构，被广泛用作药物载体、细胞标记物、生物传感器材料，以及液相色谱填料和固相萃取吸附剂。
3、精细化工与涂料油墨：在高级涂料、油漆、胶黏剂中作为功能性添加剂，可改善体系的触变性和抗流挂性，提升涂层的抗刮擦性、耐候性及表面光滑度。
4、日化与特种陶瓷：在化妆品中用作吸油控光和肤感调节剂；在汽车尾气净化蜂窝陶瓷载体、精密陶瓷及光学器件制造中，也作为重要原料以提升成型率和产品稳定性。
