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球形形貌:颗粒球形度高,粒径分布集中,流动性好,床层压降稳定,固定床反应器装填不易架桥沟流。
多级纳米微孔结构:微孔‑介孔贯通,孔道发达、孔径可调;丰富孔道为活性组分提供锚固位点,利于反应物、产物分子扩散传质,减少孔道堵死风险。
大比表面积:可做到300‑800m²/g,高孔容,可实现贵金属、金属氧化物活性组分高分散负载,提升催化位点数量。
表面硅羟基丰富:表面大量 Si‑OH,易于改性接枝,适配浸渍、沉淀、离子交换多种负载工艺。
化学与热稳定性:二氧化硅基体化学惰性,耐酸、耐高温;矿土基原料成本优势明显,杂质可控,降低副反应干扰。
二、典型产品规格参考
| 产品类型 | 粒径 | 比表面积 | 适用场景 |
| 高活性催化载体(D26) | 6μm | ~600 m²/g | 吸附、催化 |
| 大分子层析载体(D4060 | 80μm(100nm孔径) | -- | 分离、吸附 |
| 高比表催化剂载体(D2M) | 2mm球径 | 高比表(定制) | 催化剂载体 |
| 球形介孔SiO₂(茂金属负载) | 0.5~1.5μm | 710~800 m²/g | 酯化反应催化 |
| 蛋壳型催化剂载体 | 2.5~5.5mm | 280~500 m²/g | 氢化反应催化 |

高填充、低黏度:球形颗粒堆积紧密、空隙率低,填充率可达85%~92%(重量比可达90%以上),大幅减少树脂用量,降低体系黏度,便于注塑、浇注等加工。
应力分布均匀:球形颗粒在材料体系中受力均匀,应力集中仅为角形粉的0.6倍,有效降低热膨胀率和热应力,减少芯片开裂风险。
低摩擦、保护模具:球形颗粒摩擦系数小,对混炼机、成型机及模具磨损大幅降低,模具使用寿命可提高一倍。
优异理化特性:高耐热、高绝缘、低介电常数、耐酸碱腐蚀、耐老化,综合性能全面优于角形硅微粉。
石油化工催化:加氢、重整、异构化反应,负载镍、钴、铂钯贵金属催化剂载体。
环保催化:VOCs 催化燃烧、废气脱硝、废水湿式氧化催化剂载体。
精细化工:有机合成、氧化还原反应、酸催化反应载体。
吸附分离:气体吸附、液相杂质吸附,也可用于色谱填料基材。