2微米3微米5微米球形二氧化硅 半导体环氧塑封 EMC 专用填料

球形二氧化硅也叫球形硅微粉，是以二氧化硅为主要成分、颗粒呈规整球状的无机粉体材料，纯度高、粒径均匀，是工业领域常用的功能性填料。

一、产品特点
1、球形度好，颗粒圆润，流动性强，量大，能有效降低物料体系粘度
2、热膨胀系数低，耐热性优异，耐高温不易变形，尺寸稳定性
3、绝缘性能优良，介电性能稳定，防潮耐腐蚀，化学性质惰性稳定
4、硬度适中，抗刮，添加后可提升制品硬度与程度
5、杂质含量低，高纯级别金属离子少，满足电子行业使用标准
6、应力分散均匀，可减少产品开裂、翘曲现象，提升成品良品率

二、主要用途

1、电子封装行业：集成电路芯片环氧塑封料填料，保护芯片，散热绝缘，适配半导体封装
2、电路板基材：高速覆铜板、绝缘板材用料，降低介电损耗，适配 5G 通信电子器材
3、胶粘剂与灌封胶：电子密封胶、导热胶、底部胶，增强粘接性与耐温性
4、涂料油墨：工业涂料、哑光涂料、PCB 印刷油墨，提升、消光、流平效果
5、新能源领域：锂电池隔膜涂层、光伏封装材料，提升耐高温与安全防护性能
6、精细化工：催化剂载体、吸附材料，用于废气处理、化工提纯
7、日化美妆：粉底、散粉、产品，打造丝滑肤感，哑光
8、特种材料：精密陶瓷、3D 打印材料、齿科复合材料，提升成型精度与结构强度